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l 采用獲得Tru-Mass電子天平技術(shù)，空盤重量基線漂移（單次掃描實(shí)測(cè)、無(wú)需基線扣除）< 10微克。
l 標(biāo)配低質(zhì)量電阻絲 (Pt/Rh) 爐，堅(jiān)固耐用
l 載氣水平吹掃使浮力效應(yīng)減少到*小，與垂直樣品加熱爐及吊絲式天平之間實(shí)現(xiàn)理想的TGA相互作用。
l APP風(fēng)格觸摸屏、One Touch AwayTM功能強(qiáng)大的全新TRIOS軟件、堅(jiān)固可靠的自動(dòng)進(jìn)樣器、及自動(dòng)校正和驗(yàn)證程序可以無(wú)縫銜接，極大的提高了實(shí)驗(yàn)室工作流程和生產(chǎn)效率。
l 可選逸出氣體分析 (EGA) 爐，體積小，可真空密封，內(nèi)置石英內(nèi)襯無(wú)吸附、易清潔，方便逸出氣體與MASS、紅外接口。
l 自動(dòng)裝卸樣品，可選的25位自動(dòng)進(jìn)樣器，配合強(qiáng)大的TRIOS軟件實(shí)現(xiàn)無(wú)人化校正及高效的樣品自動(dòng)分析。
l 可選Hi-Res TGA的優(yōu)點(diǎn)包括**和重疊的重量損失分離更高的生產(chǎn)力和更佳的分辨率在較寬的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行快速測(cè)量，且具有出色的分辨率簡(jiǎn)單的方法設(shè)置。
l 可選MTGA可提供無(wú)模型動(dòng)力學(xué)數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)活化能的直接測(cè)量
l 可選同時(shí)提供的DTA信號(hào)是對(duì)TGA中的吸熱和放熱反應(yīng)的定性測(cè)量。該信號(hào)還可使用熔點(diǎn)標(biāo)樣，用于溫度校準(zhǔn)，兼顧實(shí)現(xiàn)了差熱量熱儀功能。
可選全新氣體混合模塊允許額外的4種氣體輸入，提供控制氣體切換和混合功能，以靈活滿足嚴(yán)苛的應(yīng)用需求
l 采用獲得Tru-Mass電子天平技術(shù)，空盤重量基線漂移（單次掃描實(shí)測(cè)、無(wú)需基線扣除）< 10微克。
l 標(biāo)配低質(zhì)量電阻絲 (Pt/Rh) 爐，堅(jiān)固耐用
l 載氣水平吹掃使浮力效應(yīng)減少到*小，與垂直樣品加熱爐及吊絲式天平之間實(shí)現(xiàn)理想的TGA相互作用。
l APP風(fēng)格觸摸屏、One Touch AwayTM功能強(qiáng)大的全新TRIOS軟件、堅(jiān)固可靠的自動(dòng)進(jìn)樣器、及自動(dòng)校正和驗(yàn)證程序可以無(wú)縫銜接，極大的提高了實(shí)驗(yàn)室工作流程和生產(chǎn)效率。
l 可選逸出氣體分析 (EGA) 爐，體積小，可真空密封，內(nèi)置石英內(nèi)襯無(wú)吸附、易清潔，方便逸出氣體與MASS、紅外接口。
l 自動(dòng)裝卸樣品，可選的25位自動(dòng)進(jìn)樣器，配合強(qiáng)大的TRIOS軟件實(shí)現(xiàn)無(wú)人化校正及高效的樣品自動(dòng)分析。
l 可選Hi-Res TGA的優(yōu)點(diǎn)包括**和重疊的重量損失分離更高的生產(chǎn)力和更佳的分辨率在較寬的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行快速測(cè)量，且具有出色的分辨率簡(jiǎn)單的方法設(shè)置。
l 可選MTGA可提供無(wú)模型動(dòng)力學(xué)數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)活化能的直接測(cè)量
l 可選同時(shí)提供的DTA信號(hào)是對(duì)TGA中的吸熱和放熱反應(yīng)的定性測(cè)量。該信號(hào)還可使用熔點(diǎn)標(biāo)樣，用于溫度校準(zhǔn)，兼顧實(shí)現(xiàn)了差熱量熱儀功能。
可選全新氣體混合模塊允許額外的4種氣體輸入，提供控制氣體切換和混合功能，以靈活滿足嚴(yán)苛的應(yīng)用需求
